用途: 本产品应用于LED贴片/集成封装。适用于3528及5050贴片及10-100W大瓦数集成光源封装。 特点: 1、透明度佳,对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有很好的附着力,胶固化后呈无色透明胶状态,低线性收缩率及吸潮率,耐黄变老化特性佳。可通过265℃的回流焊。 2、优良的力学性能及电器绝缘性能,热稳定性及耐高低温(零下50℃/高温250℃)。 3、在1W的大功率白光灯测试下,其半衰期将近30000小时。 物性: 项 目 SC-8202-68A SC-8202-68B 固 化 前 粘度(cps) 4300 3500 密度(g/cm3) 1.06 1.03 外观 无色透明液体 无色透明液体 固 化 后 击穿电压强度(KV/mm) >20 体积电阻 >1.0* 1015 介质损耗角正切(1.2MHz) 68 透光率(1mm厚) 98% 折光率 1.41 操作时间(h)(working time) 8 固化条件 80℃(120分钟)+150℃(180分钟以上) 比重 1.05 操作说明: 1、固晶前支架进行彻底清洗,将镀银基板表面导致硅胶固化阻碍的物质清理后固晶。 2、焊线后封装前支架进行150℃/3hr烘烤(PPA除湿及其他减少固化阻碍作用)。 3、SC-8202-68A/B硅胶的A液与B液按重量比1:1混合搅拌均匀。 4、将混合好的胶放入真空机中抽真空脱泡。 5、把抽真空后的胶分别装进注射器内再次抽真空,取出直接使用。 6、未使用的胶放入不锈钢口杯上盖,置于工作台上方便取用。 7、设定自动点胶机点胶。 8、注完胶常温放置5分钟后,放入80℃烤箱烘烤90min,然后集中置于150℃烤箱再长烤180min以上,便可完全固化。 包装规格: A组分:0.5kg B组分:0.5kg 注意事项: 1、贮存于阴凉处,贮存期为1年。粘度会随时间而逐渐增加。 2、此类产品属非危险品,可按一般化学品运输。 3、A、B组分均须密封保存,开封后未使用完仍须盖封,避免接触空气中的湿气。 4、SC-8202-68A/B SMD贴片硅胶为加成型**硅纳米硅树脂,须避免接触N、P、S、炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属,以防造成硬化不完全或不能硬化的情况.被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。底涂不可与胶料直接混合,应先待底涂干后,再用本胶灌封。 5、硅胶的操作方式不一样,会衍生全然不同的结果,如汽泡、隔层、脱胶、裂胶等现象,请避免造成的因素,或咨询相关人员。 6、抽真空的设备较好为一开放系统,且不要与环氧树脂混用,以免造成固化阻碍,较理想的是设立一个**硅胶**的生产线。 7、需要使用硅胶**的搅拌容器及搅拌棒,避免戴橡胶手套去接触硅胶。 8、因**硅不易除泡的缘故,注胶时卷入的气体或间隙时段差产生气泡时,请从室温开始逐渐温和加热以赶走气泡。 9、粘结情况不良,常为胶体未完全硫化,与被粘接物尚未形成有效贴合,可适当调高温度,以提高交联情况。