供应大功充模组molding胶

用途:
     本产品应用用于LED模条/Molding/集成封装等。

 特点：
1、透明度佳，对PPA、PCB线路板、电子组件、ABS、金属有很好的附着力，胶体固化后具有较高硬度，耐黄变老化性能佳。低收缩率及吸潮率。可通过265℃的回流焊。 很适合用于平面无透镜大功率LED封装。
2、优良的力学性能及电器绝缘性能,热稳定性耐高低温（零下50℃/高温260℃）。
3、在1W的大功率白光灯测试下，其半衰期将近30000小时。
物性：
项    目	SC-8202-70A	SC-8202-70B
固
化
前	粘度（cps）	4500	3800
	密度(g/cm3)	1.06	1.03
	外观	无色透明液体	无色透明液体
 
 
 
固
化
后
 
 
 
 
 
 	击穿电压强度（KV/mm）	>20
	体积电阻	>1.0* 1015
	介质损耗角正切（1.2MHz）	<1.0* 1013
	介质常数（60Hz）	3
	引张强度（Kg/cm2）	2
	硫化后外观	无色透明
	硬度（shoreA,25 ℃）	70
	透光率(1mm厚）	98%
	折射率	1．41
	可操作时间(h)（working time)	10小时
	固化条件	85℃（120分钟）+150℃（180分钟）
	比重	1：1
操作说明：
1、基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；150℃/3hr烘烤。
2、按照推荐的混合比例——A:B = 1:1（重量比），准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。 
3、在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。 。
4、加温固化.一般以1.5mm，其硬化情况如下：85℃（120分钟）150℃(180分钟)可有效解决气泡问题同时又可完全固化。
注意：必须搅拌均匀，否则影响固化物性能，应在使用期内将胶使用完毕，可获得较佳效果。

包装规格：
A组分：0.5kg                   B组分：0.5kg

注意事项：
1、贮存于阴凉处，贮存期为1年。粘度会随时间而逐渐增加。
2、此类产品属非危险品，可按一般化学品运输。
3、A、B组分均须密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气。
4、SC-8202-70A/B Molding硅胶为加成型**硅纳米硅树脂,须避免接触N、P、S、炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况.被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。底涂不可与胶料直接混合，应先待底涂干后，再用本胶灌封。
5、硅胶的操作方式不一样，会衍生全然不同的结果，如汽泡、隔层、脱胶、裂胶等现象，请避免造成的因素，或咨询相关人员。
6、抽真空的设备较好为一开放系统，且不要与环氧树脂混用，以免造成固化阻碍，较理想的是设立一个**硅胶**的生产线。
7、需要使用硅胶**的搅拌容器及搅拌棒，避免戴橡胶手套去接触硅胶。
8、因**硅不易除泡的缘故，注胶时卷入的气体或间隙时段差产生气泡时，请从室温开始逐渐温和加热以赶走气泡。
9、粘结情况不良，常为胶体未完全硫化，与被粘接物尚未形成有效贴合，可适当调高温度，以提高交联情况。