供应大功率LED填充胶

用途：
本产品应用于大功率LED填充/灌注等工艺，具有收缩率小，吸潮低,固化后有良好的弹性，主要用於与PC无隔离工艺，在高温250℃与低温-50℃范围内可长期使用，并能耐大气老化等外在环境因素。
特点：
1、透明度佳，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接力，密封性良好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性质佳。
2、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性。
3、在1W的大功率白光灯测试下，其半衰期将近30000小时。
物性：
序号	检测项目	A剂	B剂
固	粘度（cps)	2800	2200
化	密度(g/cm3)	1.03	1.00 
前	外观	无色透明液体	无色透明液体
固  化  后	击穿电压强度（KV/mm）	>20
	体积电阻率（Ω?cm）	≥1*1015
	介质损耗角正切（1.2MHz）	<1*1013
	介电常数(60Hz)	3
	引张强度（Kg/cm2）	2
	硫化后外观	无色透明
	硬度（shoreA, 25℃）	25
	透光率 (1mm厚）	98%
	折射率	1.41
	可操作时间(h)（working time)	1.5
	固化条件	常温(25℃)
	比重	1.01
操作说明：
1、支架需预烘足150℃两小时。
2、PC透镜以等离子清洗，可提高硅胶与透镜的贴合力。
3、取本产品按质量比A：B=1：1配比，倒入一次性杯中，用玻璃棒搅拌均匀。
4、将装胶的杯置于真空机内抽真空脱泡（15torr，10-20min）。
5、把抽真空的胶分别装进注射器内再次抽空，取出直接使用。
6、注胶为避免气泡及隔离层须注意：
   （1）注胶速度均匀，使其完全充满LENS，切忌太快填不满空间；
   （2）胶水少量溢出排胶孔，可把多余气泡排出。
7、注胶后其硬化情况，视厚度及情况而调整。一般以1.5mm，其硬化情况如下：操作时间90分钟,表干4小时,完全固化24小时.
包装规格：
A组分：0.5kg                   B组分：0.5kg
注意事项：
1、贮存于阴凉处，贮存期为1年。粘度会随时间而逐渐增加。
2、此类产品属非危险品，可按一般化学品运输。
3、A、B组分均须密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气。
4、SC-8202-25A/B填充硅胶为加成型**硅纳米硅树脂,须避免接触N、P、S、炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况.被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。底涂不可与胶料直接混合，应先待底涂干后，再用本胶灌封。
5、硅胶的操作方式不一样，会衍生全然不同的结果，如汽泡、隔层、脱胶、裂胶等现象，请避免造成的因素，或咨询相关人员。
6、抽真空的设备较好为一开放系统，且不要与环氧树脂混用，以免造成固化阻碍，较理想的是设立一个**硅胶**的生产线。
7、需要使用硅胶**的搅拌容器及搅拌棒，避免戴橡胶手套去接触硅胶。
8、因**硅不易除泡的缘故，注胶时卷入的气体或间隙时段差产生气泡时，请从室温开始逐渐温和加热以赶走气泡。
9、粘结情况不良，常为胶体未完全硫化，与被粘接物尚未形成有效贴合，可适当调高温度，以提高交联情况。