供应加成型电子灌封胶

用途： 
电源模块,LED电源和HID氙气灯安定器的灌封，各种电子电器的防水灌封。
特点： 
双组分加成型室温固化硅橡胶，深层固化性能良好，有一定的粘接性，在使用底涂的情况下粘结性效果会更好。 胶料固化后为弹性体，具有**的抗冷热交变性能和耐户外老化性能。
对各类金属、绝大多数塑胶（环氧树脂、 PC 、丁腈橡胶、三元乙丙橡胶、 ABS 等）具有一定的粘接性，胶体与元气件、器壁结合紧密，具有优异的密封性能。 
适用于背光源、 LED 光电显示器、一般电子元气件、电源模块和线路板的灌封保护，防潮防水耐高压。 
物性：
固化前：
外观：                               A剂-黑色       B剂-白色
粘度（ cps,25 ℃）                   2000~3000 
相对密度（ g/cm 3 ,25 ℃）           1.35
使用比例（ % ）                      1：1
混合后粘度（ cps,25 ℃）             2500
操作时间（ min,25 ℃）               30-40(可根据客户要求)
初步固化时间（ hr,25 ℃）            4
完全固化时间（ hr,25 ℃）             24
固化后：
硬度 (shore A,24hr)                   40~60
线收缩率 (%)                          0.3
使用温度范围 ( ℃ )                   -60~200
体积电阻率 ( Ω .cm)                  4．2 × 1015
介电强度 (kv/mm)                      22
介电常数 (1.2MHz)                     2.9
耐电弧 (S)                            80
耐漏电起痕指数 (v)                    600
导热系数 [w/(m.k)]                    0.75~0.85
抗拉强度 (MPa)                        ＜ 1.00
剪切强度 (MPa)                        1.00
防火等级(UL)                           94V-0
操作说明： 
计量：准确称量 A 组分和 B 组分。 
 搅拌：将 B 组分加入装有 A 组分的容器中混合均匀。 
 脱泡：将搅拌均匀的混合料置于真空柜中脱泡。在通常情况下没有泡沫就不应再抽气。脱泡时间建议 5~10 分钟左右（假如对电性能要求不是很高的话可不抽真空。）待胶料中无泡再进行灌封。 
 浇注：把已脱泡的胶料灌封到需要灌封的产品中，以完成灌封的操作。
 固化：灌封好的制件置于室温下自然固化，初固后可进入下道工序，完全固化时间为 24 小时。如需加快固化速度，可根据自身条件适当加温，但要事先告知我司说要加温固化.（如在 120 ℃条件下， 10min 内即可完全固化，）
包装规格： 
50kg/ 套（ A 组分 25kg+B 组分 25kg ）
注意事项： 
 关于混胶： 
1. A 组分与 B 组分混合后，可以采用手动，亦可以采用机械搅拌而产生高温（勿** 38 ℃），以免操作时间缩短而加快固化，致使来不及操作（建议在 1000 转 / 分下搅拌 30 秒左右即可）。 
2.被灌封产品的表面和混合容器在使用前必须加以清洁和干燥，在混合容器内，混合胶料加入量不得**大型过容器量的 1/2 ，以便混合后脱泡。 用手动方式进行搅拌，可以用平板形抹刀状物体操作，在搅拌周期内，应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次（使 A 组分胶料充分接触 B 组分）。我们建议使用电动搅拌进行混合。 也可以先浇注后脱泡！ 
在使用前，将 A 、 B 组分分别充分搅拌均匀！ 
3.胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。 
4.胶料的固化速度与温度有一定的关系，温度低固化会慢一些。 
5.本品属非危险品，但勿入口和眼，不慎溅入的话，用大量水进行冲洗。 
6.底涂不可与胶料直接混合，应先使用底涂，待底涂干后，再用本胶料灌封。 
7.如有其它特殊要求的（如阻燃性、亚光型灌封胶等），可直接与我公司联系。